pcb板质料有酚醛 PCB纸基板，玻纤 PCB基板，复合 PCB基板。

1.凭据覆铜板的差别，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板接纳间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的要领。它的制品很是柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的生长，有机树脂带状封装基板的需求，也泛起了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。

2.硬质 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。挠性 PCB的一般厚度为0.2 mm，要焊接的零件都会在其后面加加厚层，厚度为0.2 mm、0.4 mm不等。

3.凭据板材增强质料的差别，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊质料基(陶瓷、金属芯基等)。